富士康：退出印度半导体计划
2023-07-11 18:28:34 浏览量：
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华通社新德里电 7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资公司。富士康母公司鸿海晚间发布声明表示，后续将不再参与双方的合资公司运作。
去年2月份，富士康宣布，将与韦丹塔合作，在印度建立一家芯片工厂。
韦丹塔是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商。富士康当时称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。
富士康表示：“公司已经决定不会推进与韦丹塔的合资企业。”据了解，该合资项目是为把半导体和显示器制造带到印度古吉拉特邦。富士康称，这一决定是根据“双方协议”做出的，但它对印度的半导体雄心仍“充满信心”。韦丹塔没有回应置评请求。
责任编辑 莫家富
